[NS : daolulu] 贝佐斯注资CuspAI探索新材料用于芯片制造

贝佐斯所注资的英国创企CuspAI于周一成立“人工智能材料铸造厂”联盟，汇聚了逾48家科技巨头、工业企业及研究机构，包括英伟达、Meta和现代汽车等。该联盟旨在整合计算与科研资源，开发能够帮助研究人员以更高速、更低成本为芯片制造商及其他行业研发新材料的软件。为实现这一目标，CuspAI已从包括贝佐斯基金在内的投资者